盈华覆铜板展位N-028｜相约2025年中国台湾电子电路展览会TPCA Show

台湾电子电路展览会TPCA Show 是中国台湾首屈一指的电子制造大展。作为台湾旗舰级电子制造产业盛会之一，TPCA Show将提供更大、更新和更全的专业贸易互通平台，助力电子行业的全面恢复与加速创新发展。展会期间将举办30场论坛、研讨会与采购洽谈会，前瞻议题聚焦而深入，领域从半导体封装、PCB、Mini/Micro LED、AIOT、物联网、车用照明、LiDAR、太空人议题等，贴近未来科技趋势。展会将精彩呈现国际电子制造业最新的趋势与脉动。联展包含电路板、电子零组件、雷射、连接器、光电、系统整合与物联网解决方案，跨域结合呈现完整电子制造产业，抢进5G时代新商机。

盈华材料将携各类中高Tg无铅、无卤、高频高速覆铜板产品亮相本次展会（展位号：N-028），我们诚挚邀请您亲临我们的展位，共同探索电子电路产业新趋势，洽谈合作，共谋发展。

盈华材料简介     

广东盈华电子材料有限公司主要生产各类高稳定高性能覆铜板和商品粘结片（PP片），产品覆盖中高Tg无铅、无卤、高频高速及封装载板基板用覆铜板等。项目计划总投资36亿元，建设年产3600万张高性能覆铜板项目，项目建成达产后预计年产值80亿元，提供就业岗位1000多个。公司采用国际一流的覆铜板生产设备和工艺，结合现代智能制造的理念和技术，打造“智慧工厂”典范。项目分三期建设，建成后每期年产1200万张高性能覆铜板，其中一期项目已在2022年12月投产，二期项目已在2023年12月投产。

地址：广东省梅州市平远县高新区科工路3号

下届展会时间：2025年10月22号~10月24号

展会地点：中国 

展会行业：电子

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