2026深圳半导体展展品范围

万众瞩目的2026深圳半导体展定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，为半导体产业界搭建了一个重要的互动与合作桥梁。

深圳国际半导体展览会

展会日期：2026.09.09-09.11
展览场馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）
具体地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展会规模：展出面积达30000平方米、预计吸引观众60000人次、参展企业约600家
组织机构：博闻集团

深圳半导体展主要展品类别：

半导体领域：Chiplet生态系统、系统级封装SiP、电子设计自动化软件EDA、三维集成电路设计、先进封装技术（如CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL）、先进材料与晶圆制造设备、晶圆检测专用仪器、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃基材及TGV玻璃通孔工艺、相关材料与专用设备、功率器件封装与陶瓷基板、半导体材料及制程设备

深圳国际半导体展览会汇聚了行业前沿的产品、技术与配套设备，凭借其广泛的展品覆盖和专业化服务，已成为业内决策者高度认可的专业展会。

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参考信息：

深圳国际半导体展览会

ELEXCON

举办地点： 广东 深圳

详细地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：30000平方米

预计观众：60000人

行业分类： 半导体行业展会 深圳半导体行业展会

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