2026-05-08 11:38:34
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在全球电子产业加速向智能化、绿色化转型的宏观背景下，年度行业盛会ELEXCON的筹备动态正成为观察中国半导体与电子供应链韧性的重要窗口。2026年的展期恰逢全球AI应用爆发与“双碳”目标深入落地的关键节点，其展商阵容与议题设置折射出产业从“规模扩张”向“技术深耕”的深刻转变。
值得注意的是，本次参展企业中，超过30%为近三年内成立或完成战略转型的专精特新“小巨人”企业，它们聚焦于RISC-V架构、玻璃基板封装等底层技术突破。这与传统展会以成熟产品展示为主形成鲜明对比，表明行业创新动能正从头部企业向全产业链扩散。同时，展会同期论坛数量较上届增长40%，其中关于“汽车芯片功能安全认证”与“AI大模型边缘部署”的议程占比显著提升，反映出跨界融合与生态协同已成为解决行业痛点的核心路径。
展望而言，ELEXCON作为连接全球电子产业供需、技术与资本的关键枢纽，其展位预订的活跃度与参展商结构的优化，不仅为深圳巩固“中国电子第一街”的产业地位提供了实证，更预示着电子行业正从“成本竞争”转向“价值共生”的新阶段。这场盛会或将成为中国企业参与全球电子价值链重构的加速器。
展览日期：2026.09.09 - 09.11
场馆位置：深圳市福田区福华三路
展出规模：60000平方米
参观人次：50000人
参展企业：600家
组织机构：博闻集团
展位预订指引：
（1）展会调研：确认展会主题、规模、受众，匹配企业参展需求；
（2）选位规划：结合预算和参展目标，选择合适位置（优先高曝光位）；
（3）提交申请：填写预定申请表，确保信息真实准确；
（4）资质审核：配合主办方提交相关材料，等待审核通过；
（5）合同签订：核对费用、配置、退改等条款，签订正式合同；
（6）费用支付：按约定支付定金及全款，保留相关凭证；
（7）资料提交：提交参展所需各类资料，配合主办方审核；
（8）展位筹备：完成搭建、展品运输、人员安排；
（9）现场参展：按时报到领证，规范开展展示；
（10）撤展结算：按时撤展，结清押金及相关费用。
深圳国际电子展览会展会概况：
深圳国际电子展览会（ELEXCON）此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。
作为电子行业的年度盛事！深圳国际电子展览会（ELEXCON）亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
知名参展企业：英飞凌、富士通、兆易创新、顺络、中电港、矽力杰、江波龙、紫光国芯、海康存储、华大电子、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、灵动微电子、东芯半导体、朗科、易灵思、立功科技、雅特力、越摩、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、英锐创、矽睿、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、易感芯、云潼、美阔、阿基米德等全球供应商厂商。
深圳国际电子展览会（ELEXCON）还特别注重新应用和新生态的推广。展会上AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等前沿领域的最新成果一一呈现，为参观者带来了一场科技盛宴。
此次展会的举办，不仅为电子产业的复苏注入了新的活力，也为AI时代的到来以及双碳领域创造了充分的交流平台。展会期间，共举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。来自全球的电子产业精英齐聚一堂，共同探讨了电子产业的发展趋势和挑战，分享了最新的技术成果和应用经验。
深圳国际电子展览会展出内容：
集成电路：GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V
电源管理/功率器件：功率器件、电源管理器件、信号链器件、电源模块、Sic/GaN
电子元件与供应链：电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关
半导体专馆：OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3DIC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备
参考来源：
举办地区：深圳市
举办地址：深圳市福田区福华三路
展览面积：60000 ㎡
观众数量：50000 人
所属行业：电子
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