2026-03-13 14:33:05
1059
万众瞩目的2026半导体封装展(IC Packaging Show in Show)定于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆举行。此次盛会为半导体产业搭建了一个重要的互动桥梁，预计将吸引三万八千名业内人士共襄盛举，把握行业动向，发掘前沿科技。线上门票预订、申请及预先登记通道现已全面开启。
中国半导体封装展ICPF
展会日期： 2026.06.02-06.04
举办地点： 上海世博展览馆
展馆位置： 上海市浦东新区国展路1099号
展出规模： 42000平方米
预计观众： 38000 人
参展企业： 500 家
组织单位： 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展门票预订（涵盖早鸟票、全程票、单日票及限免票）
| 门票种类 | 有效期 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程票 | 2026-06-02 - 2026-06-04 | 30.00 |
门票预订步骤：
1. 登录中欧世界展会网的半导体封装展门票预订专页或访问中国半导体封装展ICPF官方网站。
2. 点击“门票预订”或“立即申请”按键，跳转至申请页面。
3. 依照页面指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、身份证号等信息。
4. 核对信息准确无误后，提交申请。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。
观展注意事项：
（1）参观当天请携带本人身份证原件，直接刷卡入场；
（2）持其他有效证件者，需扫描预约二维码入场；
（3）未携带身份证的儿童需由成年人陪同入场。
本信息由中欧世界展会网工作人员收集编排。中欧世界展会网是一个整合全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展台设计搭建服务的综合性平台。
参考来源：
中国半导体封装展ICPF
IC Packaging Show in Show
举办城市： 上海 上海
具体地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：42000平方米
观众人数：38000人
所属领域： 半导体行业展会
本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。
相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。
如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
