2026-03-13 16:19:36
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集微网（公众号：jiweinet）
2026年9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为宗旨，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端对话平台。
作为博览会的重要特色论坛，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，基于2025-2030年全球半导体市场的演变趋势，为产业界、投资方及企业决策层提供具有全球视野的深度分析与战略指引。
当下，全球半导体行业正处于“先进制程突破”与“成熟制程升级”同步推进的关键时期。中游的制造与封测环节作为产业链的关键枢纽，既连接着上游的材料与设备供应，也支撑着下游的终端应用需求，对芯片的性能、成本及市场竞争力起着决定性作用，已成为全球半导体产业竞争的主阵地。如何权衡先进制程的研发突破与成熟制程的产能优化？如何把握Chiplet、3D封装等先进封测技术的演进方向？又如何在全球产能转移的背景下，找准中游制造与封测的布局先机？这些已成为全球半导体从业者与投资者迫切需要解答的核心问题。
针对以上问题，本届全球半导体分析师大会第二部分的“中游制造与封测”专场，将精准聚焦产业中游的核心挑战，围绕“芯片制造的核心环节与技术分水岭”这一主线，全面探讨先进与成熟制程的竞争态势、光刻技术发展路径、晶圆代工产能分布、Chiplet与3D先进封测技术应用、封测产业全球布局、以及中游制造成本管控与良率提升等六大关键议题。该专场旨在为参会者构建一个从“趋势研判”到“技术解析”再到“战略实施”的全价值链交流平台。经过周密策划，该专场凭借三大特色，已成为本届分析师大会备受瞩目的焦点。
其一，视野全球化，汇聚顶尖智囊。专场汇集了来自全球主要半导体中游产业聚集区的顶级分析师与行业专家，覆盖中国大陆、美国、韩国、欧洲、中国台湾等关键地区。嘉宾们均在半导体中游制造与封测领域深耕多年，兼具国际视野与本土实战经验，能够全方位剖析全球中游市场的宏观走势、区域产能调整、技术演进趋势及各地区的产业政策导向，为与会者提供多维度、深层次的行业洞见。
其二，议题高度聚焦，直面产业要害。专场议题紧密围绕“中游制造与封测”这一核心展开。从封测产业的全球分工与区域转移，到中游制造企业的成本控制、良率提升与运营效率优化，全面触及半导体中游环节的热点议题与发展难点。
其三，解读专业务实，助力决策与成长。有别于泛泛的趋势讨论，嘉宾们将结合自身深度研究与行业实践，不仅分析中游制造与封测的技术动向与市场格局，更将提出具有针对性的应对策略与布局建议，协助企业决策者精准把握技术迭代路径、优化产能配置，帮助投资者发掘中游领域的潜在投资机遇，为半导体中游企业突破发展瓶颈、实现提质增效提供坚实支撑。
本届全球半导体分析师大会第二部分的“中游制造与封测”专场，背靠IICIE国际集成电路创新博览会的全产业链资源，不仅是一场凝聚全球智慧的专业研讨会，更是一次高效的资源对接盛会。参会者将有机会与全球顶尖分析师及行业专家进行直接交流，精准捕捉中游制造与封测领域的发展机会，破解企业运营难题，对接半导体全产业链核心资源，推动中游制造与封测企业协同创新、共同发展，助力产业链中游实现高质量转型升级。
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积预计超过6万平方米，将吸引超过1100家参展企业及逾6万名专业观众，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略协同效应，博览会旨在打造“光电子+集成电路”联动平台，助力企业切入高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场开拓，成为全球集成电路产业协同发展的桥梁与沃土。
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