2026.12.09-12.11
09:00-18:00
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日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。
随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。
知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
141000平方米
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
日本东京有明国际会展中心位于日本东京都台场附近，是日本规模最大、技术最先进的展览中心，由东京市政府修建，1996年4月建成。截止1997年9月的一年多时间里，就接待了1150万贸易和公众展观众。每年都会举办各种类型的展会、小型活动甚至承办演唱会，比如近年出名的Comic Market同人展会，入场人数可达50万人次以上。因此每逢盛会，这里的人流量和车流量非常可观，场地附近的多间酒店均会爆满。
展览中心面积243000平方米，建筑面积141000平方米、展览面积80000平方米。采用钢结构、钢筋混凝土建筑。由三部分组成：塔楼，高58米，共8 层，一个地下停车场；西展厅2层；东展厅3层，一个地下停车场。主要展览厅位于西厅和东厅内。西厅有四个展览区，被设计为小型展览区。
邻近的室外和屋顶展区也可根据需要用于展览。东厅有六个展览区，两边各三个由长廊相连，可变成一个大型展区。塔楼中有规模不一的会议室，最大的国际会议厅要容纳1000人。配置有一个250英寸高清晰度的录像放映机、音响灯光设施、会议系统、高新视听系统和8语同声翻译器。东京国际展览中心采用最新的视听。
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