2026-01-04 09:06:52
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现代人工智能与高性能计算应用必须依托先进半导体技术实现。先进封装技术能将多个处理单元集成于单一芯片，显著提升功率密度。2025年11月18日至21日，全球电子开发制造领军展会productronica将在慕尼黑举办，业界精英将齐聚一堂探讨最新趋势。本次展会由德国机械设备制造业联合会电子生产专业协会（VDMA Productronic）提供理念与专业支持。
过去数十年间，硅基微缩技术一直是提升芯片性能的主要路径，但如今已难以满足业界对数据高速传输等需求：随着集成电路制造成本持续攀升，产业无法再单纯依赖晶体管尺寸微缩。
破解这一困局的关键在于发展基于芯粒设计、异构集成、多芯片模块及系统级封装的先进封装技术。这些技术需要在工艺能力、产能规模和经济效益方面实现高效协同。
据Yole集团报告显示，2023年先进封装市场规模达378亿美元。其中超70%营收来自移动与消费电子领域，但专家预测汽车、通信与基础设施领域将在未来数年显著增长。Yole分析师预计，到2029年先进封装市场规模将扩大至695亿美元。
2.5D/3D与系统级封装成为技术主流
当前先进封装领域主导技术包括2.5D/3D集成、倒装芯片、系统级封装及芯粒集成。扇出型封装、嵌入式芯片与晶圆级芯片尺寸封装等工艺市场份额相对有限。未来技术演进将聚焦2.5D/3D集成、芯粒与系统级封装的创新突破，通过共享封装实现多功能单元集成。
芯粒技术将复杂处理器分解为多个承担不同功能（如CPU、GPU、I/O模块或高速缓存）的专用小型芯片，再通过高速互连技术在统一封装内协同工作，实现单芯片级性能。
2.5D与3D技术致力于实现芯片间高密度高效互联。2.5D技术通过中介层实现芯片并排布局，在保证高密度集成的同时确保单元间通信效能。3D技术采用芯片堆叠方案，可达成更高集成度与功率密度。
供应链复杂度持续升级
先进封装技术延伸了半导体产业链长度。数字化与数据互联成为行业技术挑战，例如生产所需的高成本专用基板/中介层仅少数供应商能够提供。
微细结构对检测技术提出更高要求，复杂检测流程导致时间成本增加、财务风险上升，进一步加剧供应链波动。微凸点缺陷或键合故障可能引发严重后果，这催生了人工智能辅助X射线检测等新型检测手段。
欧洲尖端技术研发实力彰显
VDMA特展区将呈现先进封装创新应用案例：奥地利硅谷实验室、PhoenixD等研究机构将展示玻璃基板微光学系统等前沿成果，该技术可实现防窃听通信。瑞士电子公司将演示适用于功率电子的嵌入式封装方案，并详解相关生产工艺。
除半导体制造商外，研发机构在先进封装领域同样发挥关键作用。弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所开发的未来封装产线将亮相productronica 2025，艾司、F&K Delvotec、富士等企业将参与特展。该产线将展示如何通过提升数字化与自动化水平增强生产流程抗干扰能力。
欧盟《芯片法案》框架下的"电子元件系统先进封装与异构集成"试验线是另一重点研发项目，旨在推动芯粒技术创新并提升欧洲半导体研发制造能力。该项目聚焦准单片集成技术，通过芯片堆叠实现三维集成，未来有望成为欧洲先进封装核心枢纽，在欧洲微电子产业中发挥关键作用。
构建行业交流理想平台
VDMA创新论坛将通过专家讲座向观众呈现先进封装最新技术动态，从技术、经济及政策多维度解析行业趋势。
productronica展会与SEMICON Europa同期举办的交流活动，为与会者创造轻松的专业社交场景，助力建立行业重要人脉网络。
以"创新脉搏"为主题的本届全球电子开发制造盛会，将吸引超1400家展商齐聚慕尼黑。同期举办的SEMICON Europa展会将在B1、C1和C2馆完整呈现半导体产业价值链全景。
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