2026-01-04 09:32:51
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11月18日至21日，全球电子行业将齐聚慕尼黑productronica展会——这场电子开发与制造领域的全球风向标盛会。今年焦点议题将聚焦功率电子技术，因其对电动汽车、经济脱碳与数字化进程具有战略意义。展会参观者将深入探索氮化镓、碳化硅等前沿技术领域。本届展会由德国机械设备制造业联合会电子生产系统专业协会（VDMA Productronic）担任学术与技术指导单位。
功率电子技术作为现代科技的核心构件，广泛应用于电源适配器、供电系统及电机驱动装置。以功率半导体为例，其在直流-交流电相互转换过程中发挥着不可替代的作用。现代功率电子技术正成为能源转型、交通变革、脱碳战略及数字化进程的关键推动力——这些议题都将在2025年productronica展会中成为焦点。
欧洲新建制造基地
功率电子技术融入所有重要未来技术的趋势，在市场动态中清晰可见。据Markets and Markets分析师预测，至2028年功率电子市场年增长率将达5.7%，市场规模将从2023年的462亿美元扩大至2028年的610亿美元。
尽管北美地区目前以超30%的市场份额主导全球功率电子生产，未来亚太地区预计将以约54%的市场体量引领全球，主要增长动力将来自中国、日本、韩国和印度。欧洲同样展现强劲发展态势：英飞凌科技、威世等知名半导体制造商正积极在德国、意大利、捷克等国投资建设新生产基地。
氮化镓与碳化硅市场份额稳步提升
宽禁带半导体氮化镓与碳化硅已成为功率电子领域最重要的增长引擎。虽然目前成本仍高于硅基IGBT或MOSFET等传统功率半导体，但其能实现更高电压与频率的开关控制。
相较于禁带宽度仅1.1eV的硅基IGBT，氮化镓（3.4eV）与碳化硅（3.2eV）的宽禁带特性带来显著优势：高效散热能力、高开关频率、强击穿耐压性、低功耗及高能效转换。氮化镓特别适用于高频场景，多用于服务器及低功耗设备；碳化硅则在高功率应用中表现卓越，广泛应用于能源供应、交通运输及电机控制领域。
硅基IGBT目前仍具成本优势，并以快速开关速度和高电流承载能力见长，但其热稳定性明显不足，未来应用范围将逐步被新技术取代。
productronica展品与展商纵览
功率半导体制造商面临多重挑战：既要实现新材料的可控化应用与经济效益转化，又需满足日益提升的效率、可靠性及微型化要求。高昂投资成本、全球原材料竞争及专业人才短缺等问题，进一步制约着产能快速扩张。
在2025年productronica展会上，半导体生态系统参展商将展示其如何通过精准技术判断与创新突破应对挑战。例如F&S Bondtec将演示如何通过先进连接技术制造符合微型化要求的芯片粒生产设备；松下将呈现其成熟的碳化硅封装解决方案；ASMPT将展示领先的碳化硅/氮化镓高密度封装技术；雅马哈机器人则推出适配半导体模块封装的专用机械臂。
VDMA Productronic特别展区
作为展会指导单位，VDMA将在461馆B2展位的特别展区呈现功率电子研发合作成果。瑞士电子公司将演示硅基MOSFET如何优化启动发电机逆变器功率模块；奥地利硅谷实验室将展示现代功率元件如何提升风力发电机能量转换控制面板的能效；Elektra Solar公司还将在展会现场亮相电动飞机项目。
绝佳行业交流平台
productronica 2025参观者可零距离掌握功率电子最新趋势。这场汇聚1400余家展商的全球电子制造盛会，将秉承"创新脉搏"理念，通过专题论坛、技术讲座及社交活动等丰富形式，为业界人士提供碳化硅、氮化镓、硅基IGBT等领域深度洞察。
同期举办的SEMICON Europa展会，将在B1、C1及C2馆呈现半导体全产业链图景。
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