圆满落幕 | 锦艺无机新材料参展2025年中国台湾电路板国际展览会

全球PCB产业年度盛会—2025 TPCA Show（台湾电路板国际展览会）已于近日在台北南港展览馆圆满落幕。

作为国内高端无机粉体材料领域的领军企业，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）盛装出席，向全球业界同仁展示了其在5G通信、先进封装、AI等前沿领域的一系列创新材料解决方案。

本届TPCA Show汇聚了全球电路板产业链的顶尖企业。锦艺新材紧扣展会脉搏，在展台上重点展示了其核心产品与技术。

1. 先进覆铜板填料：包括高性能球形二氧化硅、球形氧化铝等产品，以其高纯度、低损耗、优异的热传导性和可控的介电性能，为下一代高频高速基板提供了关键材料支撑，吸引了众多高端CCL厂商的关注。

2. 先进封装与集成电路封装材料：针对FC-BGA、Fan-Out等先进封装技术，锦艺新材展示了其用于芯片封装底部填充胶、塑封料（EMC）的高性能功能性填料，有效解决了高集成度芯片的散热、应力及可靠性问题。

展会期间，锦艺新材的展台人头攒动，气氛热烈。通过此次展会，我们不仅巩固了与老朋友的合作关系，更结识了大量新客户，深切感受到了全球电子产业，特别是AI与高速运算领域，对高端基础材料的迫切需求。

锦艺新材将继续秉持“构建无机材料连接的世界”的理念，加大研发投入，为全球电子信息产业的高质量发展贡献“中国新材料”的智慧与力量。

下届展会时间：2025年10月22号~10月24号

展会地点：中国 

展会行业：电子

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