东京将引领芯片未来：SEMICON Japan 2025驱动人工智能与数字化转型

全球半导体制造供应链的旗舰活动——SEMICON Japan 2025，定于2025年12月17日至19日在东京国际展览中心举行。该活动由国际半导体设备与材料产业协会SEMI主办，将成为行业领袖、工程师和研究人员探索推动电子产业未来发展的最新趋势与创新的关键平台。

第49届SEMICON Japan预计将吸引来自整个电子制造与设计生态系统的主要企业。2025年的核心主题是加速数字化转型，重点关注半导体在推动人工智能、汽车和物联网等智能应用方面的作用。活动还将聚焦可持续发展，探讨开发更环保、更节能的芯片制造工艺的迫切需求。

与会者将亲身体验涵盖尖端技术的全面展示，从前端制造工艺和材料到先进封装与计量设备。除了展览区，活动还设有丰富的研讨会项目，包括行业顶尖高管的主题演讲，以及多个专注于市场趋势和未来战略方向的专题论坛。

为凸显跨学科合作的重要性，SEMICON Japan 2025将同期举办多场高规格并行活动，包括先进封装与芯粒峰会、先进设计创新峰会以及新设立的计量与检测峰会。这些专题论坛将深入探讨设计、先进制造和质量控制领域的关键挑战与突破，进一步巩固该活动作为行业综合性资源平台的地位。

作为日本乃至全球半导体界的重要聚集地，SEMICON Japan 2025为行业人士提供了无与伦比的交流网络、拓展业务以及深入洞察塑造下一代智能电子市场动力的机会。诚邀业界专业人士提前注册参会，充分把握这一关键活动的参与价值。

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