2025-09-20 22:14:06
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9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。
欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14
与黑芝麻智能一同，见证智能出行的“芯”未来！
下届展会时间：2025年09月09号~09月14号
展会地点：德国 慕尼黑
展会行业：汽配
