2025.05.21-05.23，2025北京国际半导体展览会计划在中国国际展览中心（朝阳馆）举办。这是一场半导体行业优质资源的盛会，预计将吸引超过80000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过360家，展出面积达到30000㎡平方米。这场博览会是半导体行业的重要风向标，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。
北京国际半导体展览会电子会刊 会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等展会信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容：
展商名录：参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图：展示展商在展馆中的具体位置。
同期活动:展会期间各种论坛、比赛和活动介绍。
如何获取会刊： 通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过展会服务网站（中欧世界展会网）购买或预订会刊。
北京国际半导体展览会 展览规模：展览面积30000㎡平米、观众人数80000名、参展商360家
展览时间：2025.05.21-05.23
举办展馆：中国国际展览中心（朝阳馆）
展品范围： 半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
