2026-04-20 08:07:02
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中国无锡半导体设备、材料与核心部件展览
展览日期： 2026年8月31日至9月2日
举办场地： 无锡太湖国际博览中心
场馆位置： 无锡市太湖新城清舒道88号
展出规模： 70000平方米
预计观众： 80000 人次
参展企业： 1300 家
组织单位： 中国电子专用设备工业协会
无锡半导体展入场凭证详情：
| 凭证类别 | 有效期 | 费用 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026-08-31 至 2026-09-02 | 无需费用 |
门票申请指引：
1. 登录中欧世界展会网对应展览页面或无锡半导体展官方网站。
2. 选择“门票申请”或“马上预约”入口，进入登记界面。
3. 按照要求填写个人资料，包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确后完成提交。
5. 获取预约成功提示后，妥善保存短信、微信或邮件内的确认凭证。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展展示范畴：
晶圆制造环节：单晶生长设备、光刻系统、蚀刻装置、薄膜沉积设备等加工与检测装备，涵盖晶圆从处理、光刻、热工艺到精密检测的全流程技术
核心部件与消耗品：设备前端模块、真空产品、精密传动组件、光学镜组、光刻机核心部件等关键配套
封装测试环节：包括减薄、切割、键合、测试等封测设备
材料体系：从前道工序的硅晶圆、光阻材料、特种气体，到后道工序的封装基板、键合线、封装胶等
配套支持：掩模版制造设备、洁净室工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件
展览概况：
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）新增展区，将创造展出规模纪录——横跨八个展厅，展览总面积达到70000平方米，预计超过1300家展商参与。
目前，全球半导体行业正处于技术升级、供需结构调整的重要阶段，人工智能算力需求激增带来供应缺口，加之技术障碍、供应链不稳定等因素制约；中国作为全球最大的半导体消费国，正从单纯的产能增长转向产业链的深度融合与自主可控。我国“十五五”规划建议明确指出，需把握新一轮科技革命与产业变革的历史契机，加速实现高水平科技自立自强，引领培育新质生产力；要全环节推进集成电路等重点领域关键核心技术攻关实现决定性进展。
本届展会同期举办的论坛将精准聚焦设备协同、硅光集成封装、绿色工厂设施、人形机器人感知等前沿领域。这既是对全球半导体格局变化的快速应对，也是对国家发展战略的积极践行。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 将聚集行业管理机构、全球产业领军人物及权威组织代表，围绕半导体产业态势与战略规划、国际产业协作动向、尖端技术等核心话题进行探讨，届时将发布行业重要信息、解读产业扶持政策、揭示行业未来走向。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）将再度成为全球半导体设备材料及核心部件领域瞩目的中心。对每一位行业参与者来说，CSEAC不仅是一个参观展览的平台，更是一个研判技术路径、调整研发重点、确定合作伙伴的产业关键节点。
信息来源：
中国无锡半导体设备材料及核心部件展
CSEAC
举办省份： 江苏 无锡
举办地点：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：70000平方米
参观人数：80000人
所属类别： 半导体行业展览
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