2026年北京国际半导体展览会 (IC China) 观展指南（日程地点+票价信息）

中国（北京）国际半导体博览会

展会日期： 2026年11月12日至11月14日
举办场馆： 北京国家会议中心
场馆位置： 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
展出规模： 50000平方米
预计观众： 100000 人次
参展企业： 700 家
组织单位： 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

北京半导体展展位申请

北京半导体展门票申请步骤：

1. 登录中国（北京）国际半导体博览会官网或相关展会平台的展会页面。
2. 找到并点击“门票申请”或“立即报名”入口，进入申请界面。
3. 按照页面指引填写个人资料，需包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对所填信息准确无误后，提交申请。
5. 申请成功后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。

北京半导体展概况：

中国北京国际半导体博览会（IC China）聚焦的集成电路产业是支撑社会经济发展的关键性、基础性与战略性产业。中国长期保持全球最大集成电路市场的地位，其集成电路产业已成为全球增长的重要引擎。

本届博览会在往届成功举办的经验基础上，由工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院共同牵头主办。其目标是深化全球集成电路产业的对话与协作，共商产业创新与未来发展方向，呈现产业前沿技术与成果，促进全球集成电路产业秉持“开放发展，合作共赢”的理念。

中国北京国际半导体博览会（IC China）将举办企业家峰会，拟邀请工业和信息化部、上海市政府的相关领导，以及英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际顶尖企业的董事长或首席执行官，连同中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内行业领军企业的负责人，共同就全球IC产业走向、全球IC产业链协同、中国IC产业发展策略等焦点议题展开深入交流。

中国北京国际半导体博览会（IC China）期间还将同步举行5G核心芯片论坛、超越摩尔定律趋势论坛、半导体产业投融资论坛、化合物半导体市场前景论坛、RISC-V创新应用与开发者论坛等多个专题研讨会，从多角度探讨IC市场、技术及人才的发展动态。

中国（北京）国际半导体博览会展出内容：

半导体设备展区：呈现光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造核心装备，详解设备的技术原理、性能指标及最新研发进展

半导体材料展区：陈列硅片、光刻胶、掩模版、电子特种气体等芯片制造所需的各种基础材料

半导体配套服务展区：重点展示绿色与智能化工厂建设、园区规划、物流仓储、测试验证、洁净工程、泵阀系统、产业投资、法律咨询等半导体配套服务领域的最新成果，助力产业协作与资源优化配置

特色工艺展区：覆盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、微机电系统制造工艺等专业领域，并展示这些特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等场景的具体应用

逻辑与存储展区：演示逻辑芯片和存储芯片的生产流程，涵盖光刻、蚀刻、离子注入等关键工序涉及的设备与技术

化合物半导体展区：展出以砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等为代表的化合物半导体材料

半导体元器件应用展区：着重呈现半导体技术在汽车电子、储能系统、智能终端等领域的创新应用案例

半导体全产业链展区：区内划分半导体材料与电子元器件、芯片设计、制造设备、晶圆制造、封装测试五大板块，系统展示半导体产业链各环节的创新产品与尖端技术设备

信息来源：

中国（北京）国际半导体博览会

IC China

举办城市： 北京 北京

具体地址：北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展览面积：50000平方米

预计观众：100000人次

所属行业： 半导体行业展会

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