2026-03-31 17:19:03
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台湾国际半导体展Semicon
展览日期: 2026年9月2日至9月4日
举办场地: 台湾台北贸易中心南港展览馆
场馆位置: 南港区经贸二路1号
展出规模: 40000平方米
组织机构: SEMICON
参观人次: 60000 人
参展企业: 1000 家
台湾半导体展票务详情:
| 票种分类 | 有效期 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026-09-02 至 2026-09-04 | 300.00 |
门票注册指引:
1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或台湾半导体展官方网站。
2. 选择“门票注册”或“马上申请”入口,进入登记界面。
3. 按照要求填写个人资料,涵盖姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后完成提交。
5. 获取注册成功提示后,妥善保存短信、微信或邮件内的确认凭证。
台湾国际半导体展Semicon概况:
台湾半导体展览会(Semicon Taiwan)是亚洲地区规模领先的半导体设备与材料专业展会之一。该盛会汇聚了全球范围内的半导体设备材料生产商、设计方、分销商及采购商前来参展与交流。SEMI认为此举将促进台湾产业与国际潮流同步,并持续依托扎实的技术底蕴与深厚的行业积累,为世界科技进步贡献更多力量。
本届SEMICON台湾展会规模再度刷新纪录,逾千家参展企业分布于3600个展位。活动以“突破边界:赋能人工智能新时代”为核心主题,呈现了半导体业界同仁如何携手推动势不可挡的人工智能发展浪潮。
展会设立了主题展馆与创新专区,聚焦绿色制造、异构集成、新材料、台湾本土化、测试技术及人才培育等领域。新增展区则重点展示人工智能、智慧出行、硅光子技术及精密机械等方向,以应对快速演进的市场动态与需求。
台湾半导体展览会(Semicon Taiwan)同期还组织了一系列专题活动,围绕先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续生产、半导体安全、专业人才等热点议题展开。邀请海内外行业专家齐聚一堂,从多元视角探讨特殊工艺与材料的研发进展,实现半导体器件、传感器及非硅材料的整合,并与经济高效的生产体系相结合,加速柔性混合电子技术迈向终端市场的步伐,为关联产业创造商业机遇。
台湾半导体展览会(Semicon Taiwan)为参展商与访客提供了了解最新半导体设备材料设计制造技术、市场动向与发展趋势的平台,同时也有助于拓展业务网络、开辟市场渠道,并与行业专家及同业伙伴建立联系、开展合作。


展出内容:
半导体技术:半导体先进工艺技术、半导体先进封装测试技术、半导体制造设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块供应商
半导体材料:半导体封装测试、集成电路制造、集成电路设计、电子设计自动化工具、LED制程相关设备、材料、元器件
半导体设备:厂务监控系统、微机电设备、材料、纳米技术产品、自动光学检测系统、二手设备等


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参考来源:
台湾国际半导体展览会Semicon
Semicon Taiwan
举办地区: 台湾 台北
举办地址:南港区经贸二路1号
展览面积:40000平方米
观众数量:60000人
所属行业: 半导体展会
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