2026-03-30 11:04:05
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深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会
展览日期： 2026年9月9日至9月11日
举办场馆： 深圳国际会展中心（宝安新馆）
场馆位置： 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展出规模： 60000平方米
组织单位： 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
预计观众： 50000 人次
参展企业： 1000 家
深圳半导体展展位申请
深圳半导体展门票申请步骤：
1. 登录深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会官网或相关展会服务平台页面。
2. 选择“门票申请”或“立即预约”入口，进入申请界面。
3. 按照要求如实填写个人资料，如姓名、手机号码、证件号码等。
4. 核对信息准确无误后，提交申请。
5. 获取预约成功提示后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。
| 门票类别 | 有效期 | 费用 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026-09-09 至 2026-09-11 | 无需费用 |
深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会展出内容：
集成电路设计/芯片与应用：集成电路及相关电子产品设计、电子设计自动化工具、人工智能计算芯片、存储芯片、汽车电子芯片、智能家居芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、医疗健康等产品
集成电路制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及相关产品
先进封装技术：倒装芯片、凸点制造、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装（硅通孔及玻璃通孔）、扇出型晶圆级封装等涉及的设计、材料、测试、设备等
半导体制造设备：晶圆切割测试设备、晶圆加工环节所需各类精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、集成电路测试仪器、先进封装工艺（如系统级封装、3D封装）设备、功率器件制造设备等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封料、高性能工程塑料等
半导体关键部件：机器视觉系统、传感器、密封件、精密轴承、金属部件、阀门、硅/碳化硅部件、机器人、石英部件、过滤器、射频电源、陶瓷部件、静电吸盘、压力计、泵、质量流量控制器、步进电机、运动控制系统、伺服电机、直线模组、洁净拖链、封装模具、冷却设备、感应加热器等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如氮化镓、碳化硅等）及其相关产品，涵盖功率器件、射频器件以及上游设备、材料等
人工智能计算：人工智能芯片、服务器、交换机、电源、液冷温控系统等
深圳半导体展概况：
深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会（SEMI-e）旨在深化国际国内交流协作，呈现前沿科技成就，推动集成电路产业持续稳健发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）携手集成电路创新联盟共同承办。
作为业内颇具声望与专业度的半导体盛会！深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会（SEMI-e）聚焦行业尖端，贯通产业链上下游，吸引超过1000家优秀参展商，展览面积达60000平方米。展品范围包含芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心部件、宽禁带半导体及功率器件、人工智能计算等领域，是寻觅研发与生产制造所需材料、元器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；亦是精准对接商贸需求，快速拓展行业人脉，掌握业界前沿资讯与趋势的商贸交流平台。
深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会（SEMI-e）覆盖终端应用、设计、制造、封测、设备、材料、电子设计自动化/知识产权、零部件的完整产业链生态，为此特别设立前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等集成电路制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及电子设计自动化/知识产权等集成电路设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等多个展示主题。
截至目前，已确认参展的核心企业包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为电子、炬芯科技、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原股份、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、长鑫存储、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯碁微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等绝大多数行业领军企业。
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参考来源：
深圳国际半导体及集成电路产业创新展览会
SEMI-e
举办地区： 广东省 深圳市
举办地点：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000平方米
观众规模：50000人次
所属行业： 半导体行业展览
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