2026年台湾半导体展(Semicon Taiwan)观展全攻略：日程安排与票价信息

台湾半导体产业博览会

活动日期： 2026年9月2日至9月4日
举办场馆： 台北世界贸易中心南港展览馆
场馆位置： 南港区经贸二路1号
展出规模： 四万平方米
预计观众： 六万人次
参展企业： 一千家
组织机构： 国际半导体产业协会

台湾半导体展展位申请

台湾半导体展门票获取方式：

1. 登录台湾半导体展览会官网或相关展会服务平台页面。
2. 选择“门票申请”或“在线登记”入口，进入申请界面。
3. 按要求填写个人资料，如姓名、手机号码、证件号等。
4. 核对信息准确后提交申请。
5. 获取申请成功提示后，妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

台湾半导体展概况：

台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲地区最具影响力的半导体设备与材料专业展会之一。该盛会汇聚了全球半导体产业链上的设备制造商、材料供应商、设计公司、经销商及采购商。主办方SEMI认为，此举将促进台湾产业与国际前沿动态同步，并凭借扎实的技术积累与深厚的行业经验，为世界科技进步注入更多动力。

本届SEMICON台湾展会规模空前，参展企业突破千家，展位数量达三千六百个。活动以“突破边界：赋能人工智能新时代”为核心主题，呈现半导体生态各方如何协同推进人工智能技术的蓬勃发展。

展会规划了主题展馆与创新展示区，重点关注绿色生产、异构集成、新材料、本土化供应链、测试技术及人才培育。新增展区聚焦人工智能、智慧出行、硅光技术及精密制造等领域，以应对快速演进的市场格局与客户需求。

展会期间将举办多场专题活动，围绕先进制造、异质集成、化合物半导体、车用芯片、智能工厂、可持续生产、半导体安全及人才战略等热点议题展开。届时，海内外产业专家将齐聚一堂，从多维度探讨特殊工艺与材料的创新研发，实现半导体器件、传感器及非硅材料的系统集成，并结合高效低成本的生产方案，加速柔性混合电子技术商业化落地，为产业链创造新机遇。

参展商与专业观众可通过展会洞悉半导体设备与材料领域的最新技术动向、市场趋势与发展前景，同时拓展商业网络，与行业专家及合作伙伴建立联系、开展协作。

台湾半导体展展示内容：

半导体技术：先进制程工艺、先进封装测试技术、半导体制造设备、半导体应用材料、半导体核心部件、模组供应商

半导体材料：芯片封装测试、集成电路制造、集成电路设计、电子设计自动化工具、LED制程相关设备、材料及零部件

半导体设备：工厂设施监控系统、微机电系统设备与材料、纳米技术产品、自动光学检测设备、二手设备等

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信息来源：

台湾国际半导体展览会Semicon

Semicon Taiwan

举办地点： 中国台湾省 台北市

举办地址：南港区经贸二路1号

展览面积：四万平方米

参观人数：六万人

行业分类： 半导体行业展会

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