2026-03-28 10:02:03
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日本东京SEMICON半导体展会
展览日期： 2026年12月9日至12月11日
举办场地： 日本东京有明国际展览中心
具体地址： 日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展出规模： 35000平方米
组织机构： 国际半导体设备与材料协会(SEMI)
参观人次： 67613人
参展企业： 752家
日本半导体展门票详情：
| 票种分类 | 有效期 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026年12月9日 - 2026年12月11日 | 300.00 |
门票预约步骤：
1. 登录中欧世界展会网对应展会专题页或直接访问SEMICON JAPAN官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，跳转至预约界面。
3. 按照页面引导填写个人资料，需包含姓名、手机号码、有效证件号等信息。
4. 核对所填信息准确无误后，点击提交申请。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。
日本东京SEMICON半导体展会展示内容：
半导体技术领域：先进半导体制造工艺、先进封装技术、半导体生产设备、半导体应用材料、半导体器件、模块制造厂商
半导体材料领域：半导体封装与测试、集成电路制造、集成电路设计、电子设计自动化工具、LED制程相关设备、材料及元器件
半导体设备领域：工厂监控系统、微机电系统设备与材料、纳米技术产品、自动光学检测系统、二手设备等
展会概况：
由国际半导体设备及材料协会主办的日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN），现已发展成为全球半导体工业设备领域最具权威性的展览活动之一，同时也是亚洲地区举足轻重的半导体工业综合性盛会。
该展会致力于为半导体行业的专业人士构建一个交流互动与展示前沿产品技术的平台。展会吸引了来自全球各地的半导体设备供应商、制造商、分销商及行业专家，为参展商和访客创造了把握最新市场动态与技术革新的良机。
在行业数字化转型的浪潮下，SEMICON Japan已成为汇聚半导体制造供应链最新观点、趋势与创新的旗舰活动。展会将着重呈现由汽车、物联网等应用驱动的半导体智能技术。同期还将举办先进封装与芯片峰会，汇聚该领域及印制电路板贴装领域的领军企业。
知名参展机构包括：本田电子、冲绳县政府、冈崎制作所、川崎重工、尼康、德国Raesch Quarz GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）聚焦展示半导体产业的未来走向、技术应用与创新成果，是各国半导体企业进行技术交流的关键平台，也是开拓日本市场的重要商贸窗口。
信息参考：
日本东京半导体展览会 SEMICON
SEMICON JAPAN
举办国家/地区： 日本 东京
举办地点：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展览面积：35000平方米
观众数量：67613人
所属行业类别： 半导体展会 日本半导体展会
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