2026-03-26 14:19:56
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2026年12月9日至11日（每日10:00至18:00开放），日本东京半导体展览会（Semicon Japan）将于东京有明国际展览中心举行。该展会由SEMI Japan组织，是每年一度的**亚洲顶尖半导体专业盛会**。展览面积达14787平方米，预计将吸引752家参展商和67613名专业观众。凭借日本在先进半导体制造、汽车电子和AI芯片领域的蓬勃发展优势，该展会已成为中国半导体企业进军日本及亚洲高端市场的关键战略桥梁。
✅ 展会主要定位与突出优势
展会坐拥东京这一东亚科技中心，广泛覆盖日本、韩国、东南亚乃至全球高端半导体市场。依托日本在先进制程、功率半导体、封装技术方面的领先地位，以及汽车电子和存储芯片领域的增长机遇，精准对接高精度设备、材料、零部件与封测合作需求。Semicon Japan被视为亚洲半导体产业的重要风向标，到场的67613名专业观众包括日本顶尖电子企业、汽车行业巨头、芯片制造商及研发机构，其专业水准与采购能力位居世界前列；752家参展商云集全球行业领导者，中国企业在半导体设备、材料、测试及零部件领域展现出强大竞争力，是切入日本高端供应链的绝佳平台。
🧾 展会主要展品类别
🔬 半导体制造设备：晶圆处理、光刻、蚀刻、薄膜沉积、清洗、抛光、检测设备
📦 半导体材料：硅晶圆、光阻剂、特殊气体、溅射靶材、封装材料、晶圆制造材料
⚙️ 零部件与配套：精密零部件、泵阀真空系统、自动化组件、无尘室设备、电气配套
🧪 测试与封装测试：芯片测试、探针台、分选机、封装设备、可靠性测试、自动光学检测设备
💺 展位方案与配套服务
📦 9平方米标准展位：提供公司标识板、三面展板、咨询台、桌椅、射灯、电源插座、地毯及垃圾桶，满足企业专业展示与商务洽谈需求。
🟩 光地展位：无基础配置，企业可自行设计搭建，适用于大型设备展示、系统解决方案呈现及高端品牌形象塑造。
✈️ 全方位参展支持：提供涵盖海运/空运的展品物流、通关及配送一站式服务；协助办理商务签证；展馆位于东京有明核心区域，交通便捷，配套设施完善；展会同期将举办日本半导体技术峰会，便于对接行业龙头企业资源；建议参展企业重点突出产品精度、质量体系及合规认证，以符合日本高端市场的严格标准。
2026年日本东京半导体展览会（Semicon Japan）——立足亚洲半导体产业前沿，连接高端制造与汽车芯片领域的核心商业机遇。
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