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2026年度深圳半导体展览会定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，届时将为半导体产业带来约五万名参观者及上千家参展企业，构建一个高效的互动桥梁。
深圳国际半导体展览会暨集成电路产业创新展览
组织方： 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
展览日期： 2026.09.09-09.11
展览场地： 深圳国际会展中心（宝安新馆）
场地位置： 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展出规模： 60000平方米
预计观众： 50000 名
参展企业： 1000 家
深圳国际半导体展览会暨集成电路产业创新展览展品涵盖范围：
集成电路设计/芯片与应用：集成电路及相关电子设备设计、电子设计自动化、人工智能计算芯片、存储芯片、汽车电子芯片、智能家居芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
集成电路制造：半导体晶圆生产、半导体封装与测试技术及相关产品
先进封装技术：倒装焊、凸点制造、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(硅通孔及玻璃通孔)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
半导体制造设备：晶圆切割测试设备、晶圆加工环节所需各类精密仪器及半导体封装设备、半导体测试设备、集成电路测试仪器、先进封装工艺(如系统级封装、三维封装)设备、功率器件制造设备等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、蚀刻液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体关键零部件：机器视觉系统、传感器、密封件、精密轴承、金属部件、阀门、硅/碳化硅部件、机器人、石英部件、过滤器、射频电源、陶瓷部件、静电吸盘、压力计、泵、质量流量控制器、步进电机、运动控制系统、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷装置、感应加热器等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如氮化镓、碳化硅等)及其相关制品，涵盖功率器件、射频器件及上游设备、材料等
人工智能计算能力：人工智能芯片、服务器、交换机、电源、液冷温控系统等
深圳半导体展览会汇聚呈现产业前沿产品、技术及配套设备，凭借其广泛的展品覆盖、专业细致的服务，已成为业界决策者认可的专业展会平台。
信息参考：
深圳国际半导体展览会暨集成电路产业创新展览
SEMI-e
举办地点： 广东省 深圳市
举办场所：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000平方米
参观人数：50000人
所属行业类别： 半导体行业展会
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