2026-03-25 14:01:29
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当下，全球半导体行业正摆脱周期性起伏，在人工智能算力需求激增的推动下实现飞跃式发展，预计到2026年，全球市场总规模将接近万亿美元。芯片设计领域正朝着高端化与场景化方向快速演进，国产算力芯片实现规模化应用、RISC-V生态迅速扩张，边缘人工智能持续为各类终端注入活力；半导体制造环节则专注于先进制程的突破与国产化替代，核心装备、关键材料及零部件的自主创新进程持续提速。同时，半导体设备正在突破传统产业界限，以其高精度制造能力助力智能制造，成为各行各业提升质量与效率的关键支撑。
IICIE 国际集成电路创新博览会（简称 “IC 创新博览会”）定于9月9日至11日在深圳国际会展中心隆重举行。本届展会以 “跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态” 为核心主题，全方位展示集成电路产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件构成的完整产业链生态。在此，参展商不仅能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体产业链核心企业进行深入交流，还能直接面对来自人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等领域的庞大专业观众群体，一站式高效赋能下游关键应用市场。
半导体制造领军企业云集，对接核心资源
IICIE 预计将吸引超过1100家优质半导体企业参展，目前已确认上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造与封装测试企业，以及中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等知名半导体设备厂商，集中展示光刻、刻蚀、沉积、检测等关键工艺的先进技术；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业将呈现硅片、靶材等核心材料的国产化突破成果；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点等企业则将带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。（以上仅为部分代表企业，排名不分先后）
依托华南应用市场，汇集芯片与设计顶尖公司
同时，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及芯片设计企业将重磅登场，带来高性能计算、存储、通信、车规级、工业控制等芯片解决方案及EDA工具。往届展会已成功吸引兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业龙头企业参与，产业集聚效应明显。
同期举办超20场多元会议，规模与影响力并存
展会期间，将汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，围绕半导体制造、装备材料、先进封装、CPO光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键议题，探讨核心技术难题的破解之道；同时，聚焦AI芯片、RISC-V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建起芯片技术与终端需求的高效对接桥梁，促进产学研用深度融合。
开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为中心议题，既包含“AI赋能，芯云协同推动产业创新”、“中国半导体产业的创新发展”等宏观战略深度解析，也有“IC制造创新发展趋势”、“先进封装创新发展”等前沿技术解读；既讨论“全球产业链协同与中国本地化发展”，也深入分析“国际半导体设备产业发展趋势”、“国内设备材料创新发展”、“半导体设备零部件创新发展”等产业链核心环节，全面呈现芯片制造领域的最新动态与未来趋势。
IWAPS国际先进光刻技术研讨会也将同期举行。该研讨会作为全球光刻技术领域的顶级盛会，自2017年首次举办以来已走过九个年头，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术在中国本土落地，加速国产设备与材料的验证与迭代，成为连接中国与世界光刻创新体系的重要纽带。美国KLA、德国Siemens、ZEISS、日本Fujifilm等国际巨头连续多届参与，全芯智造、沈阳芯源、东方晶源等国内领军企业深度介入，更有众多青年学者借此平台展示成果、对接资源，为行业培养了大量关键技术人才。
全球半导体分析师大会将围绕“2026-2030 导航半导体新纪元 - 重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”展开讨论，结合2025年至2030年全球半导体市场发展脉络，为行业人士、投资机构及企业管理层提供全球化视野的分析与发展策略参考。
集成电路产品与应用协同创新大会，旨在构建“芯片设计-终端应用-产学研融合”的高水平交流平台。应用端计划邀请比亚迪、OPPO、小米、大疆创新等知名终端厂商，以及工业自动化和人工智能领域的领先企业代表，分享其产品演进逻辑及对上游芯片的核心需求。集成电路产业侧计划邀请紫光展锐、中兴微电子、芯原股份、华大九天等国内芯片设计龙头企业技术负责人，围绕自研成果、国产替代进展及芯片适配实践进行交流。会议聚焦芯云协同、智能汽车与具身智能、智能终端、工业智造四大高增长应用领域，直面技术挑战，聚焦落地难题。
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三展联动，立足华南对接全域核心采购群体
IICIE 国际集成电路创新博览会将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，三展总展览面积达34万平方米，预计汇聚超过5000家参展企业，依托华南庞大的应用市场，吸引海内外超过24万名专业观众前来参观，推动光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域的深度融合与协同发展，助力参展商一站式对接全产业链目标客户。
半导体制造企业可与IDM、Fabless、Fab、OSAT等核心群体深入对接，同时直接面对光/电芯片、光模块、光学镜头及模组、传感器、电子元器件等多领域专业观众，精准发掘跨领域采购与合作机遇；
芯片及设计企业可高效链接消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、新能源、通信、医疗、安防、显示等全场景下游终端用户，同时对接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道等核心资源，拓宽客户来源、打通销售渠道、提升商业机会转化效率。
链接全球资源，共建产业生态
三展强强联合，着力打造全球化高端买家网络，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家和地区的专业观众。依托多年深耕的海外协会合作网络与国际渠道资源，联动海内外权威行业媒体与专业机构，实现全球范围的高效传播与品牌破圈，助力参展企业精准对接国际集成电路资源与优质采购商。
部分海外知名观众包括AGC、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、OSI电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、安靠科技、超威半导体、艾迈斯欧司朗、博通、高通、思科、住友电工、三菱电机、京瓷、爱发科、爱普生、台达电子等；
站在半导体产业国产化与智能化发展的战略机遇期，IICIE 国际集成电路创新博览会以全产业链展示、头部企业聚集、三展资源互通、高端会议赋能为核心优势，为参展企业搭建品牌展示、技术交流、客户对接、市场拓展的一站式平台。目前本届展会展位正在火热预订中，扫码即可立即预定展位，共同参与这场全产业链协同的行业盛会。
关于IICIE国际集成电路创新博览会
展会以“跨界融合·全链协同，共建特色芯片生态”为主题，呈现集成电路产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛专业观众，一站式高效赋能下游关键应用领域。预计将汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览总面积超过6万平方米。
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