2026-03-24 19:05:03
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北京国际半导体博览会
展会日期： 2026年6月23日至6月25日
举办场馆： 中国国际展览中心（朝阳馆）
场馆位置： 北京市朝阳区北三环东路六号
展出规模： 30000平方米
组织单位： 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
预计观众： 80000 人次
参展企业： 360 家
北京半导体展门票详情：
| 门票种类 | 有效期 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026-06-23 至 2026-06-25 | 50.00元 |
门票预约流程：
1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或北京半导体展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、身份证号等信息。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 获取预约成功通知后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。
北京国际半导体展览会展出内容：
半导体设计、封装测试、制造相关企业
半导体原材料：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩模、电子特气及特种气体、化学机械抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料
半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、涂胶显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
半导体封装工艺及设备：减薄机、切割机、贴片机、引线键合机、塑封机、弯折设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料及电子专用设备等
半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合材料、老化测试设备、自动化测试系统、激光切割及其他设备、研磨液、切割液、封装膜(胶)高温胶带、积层基板、贴片胶、载板、焊线、流量控制器、石英石墨制品、碳化硅等
展会概况：
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）始于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司共同承办。它记录了中国半导体产业的技术进步、推动了海内外半导体行业的技术沟通与协同发展、助力了全球半导体技术设备市场的兴盛。
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一个聚焦半导体领域的国际性专业展会。该展会吸引了世界各地的知名厂商与行业专家，呈现了先进的半导体制造工艺与设备，为参展方和访客构建了一个沟通与协作的桥梁。
随着中国智能制造的兴起以及全球半导体电子产业由垂直架构向水平架构演进、价值链分工日趋精细，中国正逐步成为世界半导体制造的重要基地之一，并以此驱动了中国半导体产业的迅猛发展。为持续推动半导体产业进步，全面呈现行业尖端装备技术，积极促进半导体业界的互动交流，增强行业内的协作与共赢理念，实现互利互惠、共同成长。
我们专注于推进半导体制造装备的进步，助力产业升级与创新突破。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是国家级、具备国际视野的专业行业盛会，为中国半导体设备企业迈向国际市场提供支持。
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信息参考：
北京国际半导体展览会
CIOE EXPO
举办城市： 北京 北京
举办地点：北京朝阳区北三环东路六号
展览面积：30000平方米
观众规模：80000人
所属行业： 半导体展会
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