2026-03-22 09:05:05
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中国无锡半导体设备年度盛会
展会日期： 2026年8月31日至9月2日
举办场馆： 无锡太湖国际博览中心
场馆位置： 无锡市太湖新城清舒道88号
展出规模： 48000平方米
预计观众： 58000 人次
参展企业： 600 家
组织单位： 中国电子专用设备工业协会
无锡半导体展展位申请
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| 门票类别 | 有效期 | 费用 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026-08-31 至 2026-09-02 | 免费 |
关于中国无锡半导体设备年度盛会：
中国无锡半导体设备年会暨展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC），由中国电子专用设备工业协会牵头举办，是国内半导体设备与核心部件领域最具权威性的专业展会及研讨会。每届盛会都吸引大量业内专家与学者齐聚一堂，构建高效的交流平台，将众多已步入产业化的半导体设备与核心部件创新成果呈现给产业链上下游的合作伙伴与终端用户。会议旨在分享全球范围内半导体设备与核心部件的最新技术进展。
中国无锡半导体设备年会暨展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）覆盖晶圆制造、封装测试、核心零部件、材料等多个细分领域。CSEAC聚集了海内外知名厂商，配套活动多样，能够更全面地展现半导体产业现状，更精准地捕捉行业最新动向，从而助力企业更好地迎接未来的挑战并把握发展机遇！
近年来，一系列针对中国半导体产业的限制性举措与政策，愈加凸显出半导体作为关乎国家经济命脉与现代化建设进程的战略性产业地位。半导体设备是电子信息产业发展的基础支撑，其在整个半导体产业链中具有举足轻重的作用。如何加速提升本土半导体设备与核心部件的自主化水平，已成为亟待解决的关键课题。
作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC恰逢其时。CSEAC通过搭建展览与交流平台，协助半导体企业开拓市场、推广产品，推动技术研讨与商业合作，为“中国芯”的崛起与发展增添活力与动能。
中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）将策划举办包括产品展览、主题峰会、分论坛研讨、圆桌会议、产业链对接会、新产品推介会等多种形式的活动。旨在展示支撑我国半导体产业进步的“设备”与“核心部件”所取得的成果，探讨当前面临的现实挑战与难题，共同探寻近期及未来实现“突破”与“破局”的可行路径与策略。
主要展品类别：
晶圆制造工艺设备、封装设备、测试与测量仪器、厂务设施、污染控制设备、组装设备、材料与核心零部件、平板显示制造设备、检测与测试设备、工艺处理设备、通用测试设备、其他相关设备
主题峰会
1、中国半导体设备行业经济运行分析及未来展望
2、国产集成电路晶圆制造装备的当前状况与发展方向
3、国产集成电路先进封装设备的现状与趋势
4、我国半导体零部件产业发展现状与前景探讨
分论坛专题
专题一：半导体设备与核心部件配套新进展研讨会
专题二：半导体人才培养与校企合作交流论坛
专题三：新型器件与工艺驱动材料及设备创新
专题四：制造工艺与半导体设备产业链协同发展论坛
专题五：化合物半导体装备与材料发展论坛
专题六：半导体制造技术、设备与材料企业家峰会
专题七：二手半导体设备产业交流合作论坛
专题八：半导体设备与核心部件产业投融资论坛
特别活动：新产品发布会、企业专场推介
相关信息：
中国无锡半导体设备年会
CSEAC
举办省份： 江苏省 无锡市
举办地点：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000平方米
预计观众：58000人
所属行业： 半导体行业展会
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