2026-03-05 13:47:51
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2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为宗旨，致力于打造一个贯穿集成电路全产业链的高端对话平台。
作为本届博览会重点策划的高级别行业会议之一，首届集成电路产品与应用协同创新大会将于9月10日同期举行。会议将重点关注未来创新产业与集成电路产业的联动发展，汇聚产业链上下游企业、资深专家、学者及科研院所，构建一个深度沟通与协作的平台。与会各方将共同研究如何优化集成电路产业与下游应用领域的协同机制，加快技术创新的成果转化与落地应用，为集成电路产业的高质量发展增添协同动力。
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当前，集成电路产业已迈入“后摩尔时代”，芯片技术的演进与下游应用场景的创新需求紧密相连，产业链上下游的协同创新已成为产业突破发展限制、实现高质量发展的关键途径。然而，集成电路产业与下游应用领域之间，仍存在协同机制不够健全、技术匹配度不高、创新成果转化速度较慢等挑战。这些因素限制了集成电路产业的创新潜能与应用推广效率。在此背景下，集成电路产品与应用协同创新大会直面产业难题、紧贴市场实际需求，以“协同创新、赋能应用”为主线，打造一场兼具专业深度、实践价值与前瞻视野的行业盛会，推动集成电路产业与下游应用领域实现更深层次的融合与相互促进。
本次大会将邀请来自国内外下游应用与集成电路领域的专家学者、行业领军企业的代表担任演讲嘉宾，组建一个涵盖“IC研发-终端应用-产学研用”的高水平演讲团队。在下游应用端，计划邀请比亚迪、OPPO、小米、大疆创新等终端设备制造商，以及工业自动化、人工智能领域的标杆企业代表，深入剖析终端应用场景的核心需求与发展动向。在集成电路产业端，计划邀请紫光展锐、中兴微电子、芯原股份、华大九天等国内芯片设计、研发领域头部企业的技术负责人，分享芯片技术的最新创新成果、国产化进程以及应用适配的实践经验。
会议议题紧密围绕“IC产业与下游应用协同创新”这一核心，深入聚焦芯云协同、智能汽车与具身智能、智能终端、工业智造四大热门应用方向，直面产业难题、解决应用痛点。核心议题全面覆盖上述四大应用场景的协同需求，具体包括：端云一体大模型的技术研发与算力需求分析、大模型国产化落地的芯云协同路径；智能座舱具身化体验的定义与需求实现、人形机器人关节驱动与运动控制的协同创新；智能终端的多模态交互创新、低功耗条件下端侧AI算力的高效释放；数字孪生落地的工业芯端协同实践、工业检测设备精度提升的案例分享等。议题全方位覆盖了集成电路技术与下游应用协同的关键领域，为行业提供前沿的技术方向指引与实用的实践参考。
此外，本次大会还将与本届博览会的展览区域进行深度互动，实现“会议研讨+成果展示”的双向促进。我们诚挚地邀请您参加本次集成电路产品与应用协同创新大会，与全球业界精英共聚深圳，共同探索集成电路产业与下游应用协同创新的新模式与新机遇，破解协同发展中的难点，加速技术创新成果的转化，携手共建集成电路特色产业生态，共同描绘产业高质量发展的新篇章！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会。本届博览会展览面积超过6万平方米，预计将吸引超过1100家参展企业及超过6万名专业观众，全面展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略协同优势，打造“光电子+集成电路”联动平台，助力企业对接高增长领域，实现跨界资源整合与新市场开拓，使其成为全球集成电路产业协同发展的桥梁与沃土。
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