2026-02-28 16:06:19
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2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为核心主题，旨在打造一个涵盖集成电路全产业链的高端对话与协作平台。
作为博览会期间重点策划的高级别行业会议之一，先进封装与测试技术论坛定于9月10日举行。该论坛以“从CoWoS到CoPoS：共商AI时代先进封装技术发展路径与供应链策略”为主题，将深入探讨异质集成、玻璃基板与光互连技术协同驱动数据中心发展的新动向，汇聚全球产业界、学术界及研究机构的领军力量，剖析关键技术挑战，为集成电路产业的高质量发展贡献封装领域的创新动力。
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当下，摩尔定律演进速度放缓，而人工智能算力需求呈现指数级增长，正驱动半导体产业进行“超越摩尔定律”的系统级创新。在此进程中，先进封装与测试技术日益成为突破芯片性能限制、实现高密度集成、夺取产业竞争优势的关键领域。然而，从CoWoS向CoPoS的技术升级、3.5D异质集成的设计挑战、高性能芯片的散热问题以及供应链稳健性构建等难题依然突出，是产业实现规模化发展的重要制约因素。在此背景下，先进封装与测试技术论坛直面产业痛点，紧跟国际技术前沿，力求打造一场集专业性、前瞻性与国际性于一体的行业盛会，为全球封装测试领域的同行构建高效的交流与资源对接桥梁。
本次论坛将邀约国内外半导体封装测试领域的权威专家、学者以及领先企业的核心专家组成演讲嘉宾阵容，体现其国际化的高水准与广泛的产业影响力。国内方面，计划邀请长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内封测龙头企业的技术负责人，以及中芯国际、华虹半导体等制造企业的封装专家，分享中国在先进封装技术方面的研发成果、产业化进程与实践案例，解析国内供应链的优化策略；国际方面，将汇集来自美国、韩国、日本等国家的顶尖封测企业、设备供应商专家及科研人员，包括ASM International、K&S、TEL等国际设备巨头的技术代表，解读全球先进封装的技术走向与创新动态，分享晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）混合键合等尖端技术的量产实践经验，推动中外技术对话与深度协作。
论坛议题紧密围绕半导体封测领域的全球前沿热点，深度聚焦AI算力激增对先进封装提出的核心要求。主要议题将涵盖行业前沿方向，包括：中国大陆先进封装产业的发展现状与未来展望、OSAT协同满足CoWoS与B18产能需求的挑战及供应链韧性构建、HBM4与SoC垂直集成技术及散热挑战、应对AI服务器需求的大尺寸封装载板工艺中高层数、细线路与翘曲控制解决方案等，旨在为业界提供前瞻性的技术指导和具有实操价值的参考。
此外，论坛将与本届博览会的展览区域进行深度协同，依托博览会超过6万平方米的展出面积、逾1100家参展企业所构成的全产业链展示格局，实现“论坛研讨”与“实物展示”的双向促进。国内外领先的封测企业、设备商、材料商将在展区全面展示其在先进封装与测试技术领域的最新研发成果与创新应用，呈现3.5D异质集成、混合键合、玻璃基板等相关核心产品及解决方案。与会者不仅能在论坛中聆听行业领袖的深度解析，把握前沿趋势，还能在展区近距离观摩和了解这些尖端技术与产品，与参展企业的技术团队进行直接沟通，深入探讨技术细节、应用场景匹配及潜在合作机会，从而实现技术交流与商业对接的双重价值。
我们诚邀您莅临本次先进封装与测试技术论坛，与全球封测领域的精英人士共聚深圳，共同探寻AI时代从CoWoS到CoPoS的技术发展脉络，攻克先进封装核心挑战，对接全产业链优质资源，携手共建集成电路特色产业生态，共同描绘产业高质量发展的崭新画卷！
2026国际集成电路创新博览会
焕新出发，品质飞跃。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超过1100家参展企业及超过6万名专业观众，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态布局。凭借与CIOE中国光博会同期举办形成的战略协同效应，打造“光电子+集成电路”融合平台，助力企业切入高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场开拓，使其成为全球集成电路产业协同发展的关键纽带与肥沃土壤。
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