2026-02-20 13:21:03
3467
东京传感器展览会
展会日期：2027年2月17日至2月19日
展览场馆：日本东京有明国际展览中心
具体地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展区规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展博览集团
点击此处即刻申请东京传感器展展位
点击购买东京传感器展参展商名录（会刊）
东京传感器展门票预订（含早鸟票、全程票、单日票及限免票）
东京传感器展门票详情：
全程票 2027.02.17-02.19 300.00元
门票预订步骤：
1. 登录中欧世界展会网相关展会专题页或东京传感器展官方网站。
2. 点击“门票预订”或“立即申请”入口，进入预订界面。
3. 按照指引填写个人资料，涵盖姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 获取预订成功通知后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。
日本东京IC与传感器封装技术展览会概况：
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本境内顶尖的专业封装技术博览会。该展会专注于呈现半导体、传感器及其他电子元器件的封装解决方案。
中欧国际已多次组织国内优秀企业前往参展！日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是与半导体、传感器、电子设备、汽车等领域的工程师进行商业对接的理想平台。
在上届日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）中，展会总面积达16000平方米，汇聚了来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地的375家参展企业，吸引了18240名专业观众。该展会专业程度高，商贸成效显著，汇集了大量高新技术设备的爱好者、用户及行业观众。
主要展品类别：
装备与设备、封装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/测试设备
SATS/合同设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
本信息平台由“中欧世界展会网”团队编辑整理，是一个汇聚全球展会资讯的服务平台，为客户提供展位预定、观展服务、展台设计搭建等全方位服务，欢迎随时致电垂询：400-837-8606 （24小时服务）！
参考信息：
日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区： 日本 东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000㎡
观众数量：18240人
所属行业： 半导体展会 日本半导体展会
本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。
相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。
如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
