东京传感器展2027电子会刊

2027年2月17日至19日，备受期待的东京传感器展将于日本东京有明国际会展中心盛大举行。预计将迎来超过18240位来自各领域的专业观众，参展企业数量有望突破375家，展览面积达16000平方米，为传感器行业打造了一个开放高效的互动平台。
会刊作为展会的重要资料，通常收录了参展商名录、展会概况、展位布局以及同期活动等关键信息，对参展商和访客而言都是一份极具价值的参考，有助于他们更有效地安排参展与观展计划。会刊内容一般涵盖以下几个方面：
展商名录：详细列出东京传感器展所有参展企业的名称、展位编号及联络方式。
展会介绍：阐述展会的背景、规模、发展历程及其行业意义。
展位图：清晰标示各参展商在展馆内的具体分布位置。
同期活动：介绍在东京传感器展期间举办的各类研讨会、竞赛及相关活动。
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获取东京传感器展会刊的主要途径包括：

通过展会官网下载电子版会刊。
在展会现场的服务台领取纸质版会刊。
通过东京传感器展官方服务网站（中欧世界展会网）进行会刊购买或预约。

日本东京IC与传感器封装技术展览会概况

展览时间：2027年2月17日至19日
举办场馆：日本东京有明国际会展中心
举办地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展览规模：展出面积16000平方米、观众人数18240人、参展商375家
主办机构：励展集团

展品涵盖范围：

设备装置、封装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/测试设备

SATS/合同设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

相关信息：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000平方米

观众数量：18240人

所属行业： 半导体展会 日本半导体展会

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