2026-01-15 08:14:08
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中国半导体封装展览会ICPF
半导体封装展览会概况：
中国半导体封装展览会（IC Packaging Show in Show）作为NEPCON China展会的重要组成部分，将以“半导体封测设备展示”、“半导体封装技术大会”及“OSAT采购团”等多种形式精彩亮相。
本届中国半导体封装展览会（IC Packaging Show in Show）将携手业内权威协会、知名媒体及咨询机构共同举办半导体封装技术大会。会议计划安排超过20场专题演讲，内容涵盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装的技术趋势、工艺难点、发展路径及商业化进程等热点议题。预计将有超过600位来自封测工厂、集成电路设计公司、探索先进封装工艺的电子制造服务商、半导体封测设备与材料供应商等领域的专业人士到场交流学习。
中国半导体封装展览会（IC Packaging Show in Show）现场将邀请产业链各环节的领先设备供应商，搭建完整的SiP系统级封装演示产线，逐一讲解设备性能并配合可视化的生产流程演示。此举旨在为参观者提供“沉浸式”的产线布局与工艺体验，同时安排专业技术人员全程引导参观并进行讲解，为产业链上下游提供创新的解决方案。
参考资料：
中国半导体封装展ICPF
IC Packaging Show in Show举办城市： 上海 上海 具体地址：上海市浦东新区国展路1099号展览面积：42000平方米参观人数：38000人所属行业类别： 半导体行业展会 上海地区半导体展会本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。
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