2026年日本嵌入式展览会观展指南（日程安排+场馆信息+购票方式）

日本大阪嵌入式系统博览会

日本嵌入式展门票获取指引：

全程通票 2026.11.18-11.20 价格：300.00元

日本大阪嵌入式系统博览会主要展品类别：

微处理器DSP/硬件设备：微处理器/微控制器、数字信号处理器、专用标准/专用集成电路、现场可编程门阵列/可编程逻辑器件、媒体处理器、嵌入式平台等

软件系统：实时操作系统、中间件、设备驱动、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性解决方案、内置字体、其他软件知识产权

EDA设计工具/系统：电子设计自动化工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：在线仿真器、仿真设备、调试器、微型计算机机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、大规模集成电路设计/验证工具等

其他类别：相关产品与服务

展会概况：

日本大阪嵌入式系统博览会（英文简称：ESEC Osaka）是日本关西地区最具影响力的嵌入式系统专业展会。这里是集中展示从软件、元器件到系统集成与开发平台等嵌入式系统全产业链解决方案的理想平台。

上一届日本大阪嵌入式系统展（ESEC Osaka）总展览面积16000平方米，吸引了来自中国（含香港地区）、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、阿联酋迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等地的325家企业参展，参观者数量达到19870人。

日本大阪嵌入式系统展（ESEC Osaka）汇聚了大量寻求为业务引入新解决方案的系统/硬件/软件设计师、开发人员及工程师。来自汽车与运输设备、工厂自动化设备、精密与医疗仪器、通信与移动设备、家用电器及影音设备等领域的众多架构师与开发商将亲临现场，与展商进行深入热烈的商务交流。

信息参考来源：

日本大阪嵌入式系统展览会

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