2026.10.27-10.29
09:00-17:00
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深圳亚洲电子生产设备展览会（NEPCON ASIA）是亚太地区最具影响力的电子设备展之一，着力打造电子制造产业连通平台。
深圳亚洲电子生产设备展览会（NEPCON ASIA）是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超15万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
表面贴装：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备
自动化与智能工厂：工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件
半导体封测：半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料
500000平方米
深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
深圳国际会展中心（宝安新馆）位于深圳市宝安区福永街道的会展新城片区，地处粤港澳大湾区湾顶、珠三角中心和广东自贸区中心，广深港核心发展走廊和东西向发展走廊的交会处，广佛肇、深莞惠和珠中江三大城市圈交会处，是深圳市委市政府布局深圳空港新城“两中心一馆”的三大主体建筑之一，规划以会展为核心驱动和战略性节点，结合空港、轨道等区域性交通枢纽，发展会展商贸、创新研发、国际物流与空港经济紧密相关的功能业态和产业集群，带领空港新城发展。
深圳国际会展中心（宝安新馆）占地总面积约148万平方米，整体建成后室内展览总面积达50万平方米，项目一期建设用地约121.42万平方米，一期总建筑面积达160.5万平方米，一期室内展览面积为40万平方米，一期及周边配套设施总投资达867亿元。
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